Physical & Design Verification

Physical & Design Verification

• Design Rule Checking (DRC)
  • 1. Precheck (Minimal) DRC rules
    • 1.1. Activ (not in BEOL)
    • 1.2. Activ Filler (not in BEOL)
    • 1.3. Thick Gate Oxide (not in BEOL)
    • 1.4. GatPoly (not in BEOL)
    • 1.5. GatPoly Filler (not in BEOL)
    • 1.6. Cont (not in BEOL)
    • 1.7. Metal
    • 1.8. Metal Filler
    • 1.9. Via
    • 1.10. TopVia1
    • 1.11. TopMetal1
    • 1.12. TopVia2
    • 1.13. TopMetal2
    • 1.14. TopMetal Filler
    • 1.15. Passiv
    • 1.16. Density rules
      • 1.16.1. Front-end density rules
      • 1.16.2. Back-end density rules
    • 1.17. LBE
    • 1.18. Pad Dimensions
      • 1.18.1. Solder Bump Rules
      • 1.18.2. Copper Pillar Rules
    • 1.19. Sealring
    • 1.20. Pin layer rules
    • 1.21. Forbidden layers
  • 2. Main DRC rules
  • 3. Extra DRC rules
  • 4. Klayout-DRC
    • 4.1. Folder Structure
    • 4.2. Prerequisites
    • 4.3. Installation
    • 4.4. Usage
      • 4.4.1. CLI
      • 4.4.2. GUI
    • 4.5. DRC Testing
      • 4.5.1. Folder Structure
      • 4.5.2. Usage Guide
        • 4.5.2.1. Golden Results (For Developers Only)
        • 4.5.2.2. Regression Testing
          • 4.5.2.2.1. DRC Regression Outputs
          • 4.5.2.2.2. 🧾 Output Regression Log
            • 4.5.2.2.2.1. 📋 Sample Regression Output
            • 4.5.2.2.2.2. 📊 Explanation of Result Columns
            • 4.5.2.2.2.3. ✅ Summary Insights
  • 5. TODO: verification/drc/magic
• Layout Versus Schematic (LVS) Checking
  • 1. General
    • 1.1. Purpose
    • 1.2. Abbreviations
    • 1.3. Derived Layers
    • 1.4. Glossary of Terms
  • 2. Layers
    • 2.1. Layers Definition
    • 2.2. Layout Layers
  • 3. Truth Table for SG13G2 SiGe BiCMOS Process
  • 4. Devices
    • 4.1. MOSFET Devices
      • 4.1.1. nmos
      • 4.1.2. nmosHV
      • 4.1.3. pmos
      • 4.1.4. pmosHV
    • 4.2. RFMOSFET Devices
      • 4.2.1. rfnmos
      • 4.2.2. rfnmosHV
      • 4.2.3. rfpmos
      • 4.2.4. rfpmosHV
    • 4.3. BJT Devices
      • 4.3.1. npn13G2
      • 4.3.2. npn13G2L
      • 4.3.3. npn13G2V
      • 4.3.4. pnpMPA
    • 4.4. Diode Devices
      • 4.4.1. dantenna
      • 4.4.2. dpantenna
      • 4.4.3. schottky_nbl1
    • 4.5. Resistor Devices
      • 4.5.1. rhigh
      • 4.5.2. rppd
      • 4.5.3. rsil
      • 4.5.4. lvsres
    • 4.6. Capacitor Devices
      • 4.6.1. cmim
      • 4.6.2. rfcmim
      • 4.6.3. SVaricap
    • 4.7. ESD Devices
      • 4.7.1. diodevdd_2k
      • 4.7.2. diodevdd_4k
      • 4.7.3. diodevss_2k
      • 4.7.4. diodevss_4k
      • 4.7.5. idiodevdd_2k
      • 4.7.6. idiodevdd_4k
      • 4.7.7. idiodevss_2k
      • 4.7.8. idiodevss_4k
      • 4.7.9. nmoscl_2
      • 4.7.10. nmoscl_4
      • 4.7.11. scr1
    • 4.8. Inductor Devices
      • 4.8.1. inductor
      • 4.8.2. inductor3
    • 4.9. Tap Devices
      • 4.9.1. ptap1
      • 4.9.2. ntap1
  • 5. Klayout-LVS
    • 5.1. Folder Structure
    • 5.2. Prerequisites
    • 5.3. Installation
    • 5.4. Usage
      • 5.4.1. CLI
      • 5.4.2. GUI
    • 5.5. LVS Testing
      • 5.5.1. Folder Structure
      • 5.5.2. Devices Status
      • 5.5.3. Devices Regression Usage
      • 5.5.4. Cells Regression Usage
        • 5.5.4.1. LVS Outputs
  • 6. Magic-LVS
• Parasitic Extraction (PEX)
  • With Magic